8 月 31 日，黑芝麻智能发布 2026 年上半年业绩公告。上半年营收高达4.58亿元，同比增长81.3%，实现连续四年同比高增长；具身智能及解决方案营收达47.2百万元，在手订单饱满；毛利率达49.5%，毛利约为2.27亿元，同比增长261.9%；集团芯片整体出货达600万片以上。得益于智能汽车主业持续放量、具身智能新业务高速增长及泛 AI+ 业务协同落地，公司经营质量显著提升，呈现业务高速扩容、成长势能强劲的良好态势。
公告显示，2026 年上半年，公司智能汽车成熟盘稳固发展，高阶与跨域产品商业化持续推进；同期完成对亿智电子的收购整合，全梯度产品矩阵全面成型，为泛 A+I 场景规模化拓展奠定基础。具身智能及解决方案业务从项目验证迈入规模化增长阶段，第二增长曲线全面成型，贡献全新核心收入增量。报告期内，SESameX 具身智能平台加速落地，Kalos、Aura 模组实现规模化出货，Liora 高阶模组完成算法验证，即将启动送样测试。
2026 年下半年，黑芝麻智能将坚定深耕端侧 AI 推理黄金赛道，推进新一代芯片预研开发，完善面向物理 AI 与智能体时代的算力布局，并将定制芯片业务作为中长期核心增量商业模式，依托持续迭代的芯片产品矩阵与开放生态，全面赋能现实世界智能化场景。
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